B300
SuperX B300は、NVIDIA® HGX™ B300プラットフォームを搭載した8UデュアルプロセッサAIサーバーで、8つのNVIDIA® Blackwell GPUを装備しています。第5世代NVLink™とNVSwitch™による1.8 TB/sのGPU間帯域幅、高速DDR5 MRDIMMメモリのサポート、そして超高速800 Gb/s InfiniBandまたは400 GbEネットワーキングにより、大規模なAIトレーニング、推論、HPCワークロードに極めて高いパフォーマンスを提供します。これらすべては、エンタープライズグレードの電力効率と信頼性によって支えられています。
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Highlights
極限のAIパフォーマンス
- HGX™ B300プラットフォーム上の8つのNVIDIA® Blackwell GPUによって駆動
- 5世代目のNVLink™とNVSwitch™による1.8 TB/sのGPU間帯域幅
- 大規模なAIトレーニング、推論、およびHPCワークロード向けに設計
強力な計算とメモリ
- 最大350W TDPのデュアルIntel® Xeon® 6プロセッサ
- 32個のDIMMで最大8000 MT/sのDDR5 MRDIMMメモリ
- 最大のスループットとスケーラビリティを実現
次世代の接続性
- 8 × 800 Gb/s InfiniBand XDRまたはデュアル400 GbEネットワーキング
- 高速GPUクラスタリングとデータ集約型ワークロードに最適化
- 4 × PCIe Gen5 x16スロットで拡張可能
信頼性の高い電源と冷却
- 専用GPU、PCIe、およびOSFP冷却ファンによる最適化された空気流れ
- データセンタースケールの信頼性と稼働時間のために設計
Technical Specifications
| CPU | Intel Xeon 6 プロセッサ; Intel Xeon 6700 シリーズ; Intel Xeon 6500 シリーズ; デュアルプロセッサ、TDP 最大 350W |
|---|---|
| ソケット | 2 × LGA 4710 (Socket E2) |
| チップセット | システムオンチップ |
| メモリ | 8 チャネル DDR5 RDIMM/MRDIMM, 32 × DIMMs; RDIMM 最大 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM 最大 8000 MT/s (Xeon 6 P-コア, 1DPC のみ) |
| LAN | 前面: 2 × 10Gb/s LAN (Intel X710-AT2, NCSI), 1 × 1GbE 管理; 後面: 8 × 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR / デュアル 400 Gb/s イーサネット, 1 × 1GbE 管理 |
| ビデオ | ASPEED AST2600, 1 × VGA |
| ストレージ | 8 × 2.5″ Gen5 NVMe ホットスワップ; 2 × M.2 (PCIe Gen5 x4/x2, 2280/22110) |
| モジュラー GPU | NVIDIA HGX B300 8 × SXM GPUs |
| PCIe 拡張 | 4 × FHHL PCIe Gen5 x16 スロット |
| I/O ポート | 前面: 2 × USB 3.2 Gen1, 1 × VGA, 2 × RJ45, 1 × MLAN; 後面: 8 × OSFP, 1 × MLAN |
| バックプレーンボード | PCIe Gen5 x4 |
| TPM | 1 × TPM ヘッダー (SPI); オプションの TPM2.0 キット: CTM012 |
| 電源 | 12 × 3000W 80 PLUS Titanium 冗長, AC 115–240V (C19 コードが必要) |
| システム管理 | ASPEED AST2600 BMC, GIGABYTE Management Console ウェブインターフェース |
| システムファン | MB: 2 × 60×60×56mm, 4 × 60×60×76mm; OSFP: 4 × 40×40×56mm; PCIe: 2 × 80×80×56mm; GPU: 15 × 80×80×80mm |
| 動作特性 | 動作時: 10–30 °C, 8–80% RH; 非動作時: –40–60 °C, 20–95% RH |
| 梱包内容 | 1 × G894-SD3-AAX7, 2 × CPUヒートシンク, 4 × キャリア, 1 × L字型レールキット |
| フォームファクタ | 8U |
|---|---|
| 寸法 | WxHxD – 448 x 930 x 353.6 mm (17.6 x 13.9 x 36.6 インチ) |
| CPU | Intel® Xeon® 6700E/6700P シリーズプロセッサをサポート |デュアルソケット E2 (LGA 4710) |最大TDP: 350Wまで |
| GPU | NVIDIA HGXTM B300 8-GPU with NVIDIA NVSwitchTM |GPUメモリ: 合計2.3TB HBM3e (8 x 288GB), TDPは最大1,100W |
| システムメモリ | 32 x DDR5 DIMMスロット、最大6400 MT/s |
| ストレージ | • 12 x 2.5” ホットスワップNVMe |内部ストレージ: • 1 x M.2 2280/22110 NVMe |
| 拡張スロット | 4 x PCIe 5.0 x16 FHHL |
| 電源 | 6+6, 80-PLUS Titanium, 3000W CRPS |
| 前面I/O | • 8 x NVIDIA ConnectX®-8 OSFPポート (800Gb/s) • 2 x 1GbE RJ45 • 1 x IPMI RJ45 • 4 x USB 3.0 • 1 x VGA • 電源ボタンLED / UIDボタン / リセットボタン |
| 背面I/O | • 2 x 1GbE RJ45, 前面パネルと共有 • 1 x IPMI RJ45, 前面パネルと共有 • 2 x Type-A USB3.0 • 1 x VGA • UIDボタン |
| 管理 | ASPEED® AST2600 |
| セキュリティ | TPM 2.0 |
| ネットワークインターフェース | • 2 x 1GbE RJ45 • 1 x IPMI RJ45 |
| OSサポート | • Windows Server • Linux • Vmware ESXi |
| 冷却システム | エア冷却 • 9 x 8080 後部ファン • 10 x 8080 前部ファン • 6 x 6056 前部ファン • 5 x 8080 上部ファン |
| 動作環境 | • 動作温度: 10°C ~ 35°C • 非動作温度: -40°C ~ 70°C |
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