B300
SuperX B300은 NVIDIA® HGX™ B300 플랫폼을 기반으로 8개의 NVIDIA® Blackwell GPU를 탑재한 8U 듀얼 프로세서 AI 서버입니다. 5세대 NVLink™ 및 NVSwitch™를 통해 1.8 TB/s의 GPU-to-GPU 대역폭, 고속 DDR5 MRDIMM 메모리 지원, 그리고 초고속 800 Gb/s InfiniBand 또는 400 GbE 네트워킹을 특징으로 하며, 대규모 AI 학습, 추론, HPC 워크로드에 극적인 성능을 제공합니다. 이를 뒷받침하는 것은 엔터프라이즈급 전력 효율성과 신뢰성입니다.
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Highlights
극한의 AI 성능
- HGX™ B300 플랫폼의 8개 NVIDIA® Blackwell GPU로 구동
- 5세대 NVLink™ 및 NVSwitch™를 통해 1.8 TB/s의 GPU-to-GPU 대역폭
- 대규모 AI 학습, 추론 및 HPC 작업을 위해 설계됨
강력한 컴퓨팅 및 메모리
- 각각 최대 350W TDP의 듀얼 Intel® Xeon® 6 프로세서
- 32개의 DIMM을 통해 최대 8000 MT/s의 DDR5 MRDIMM 메모리
- 최대 처리량과 확장성을 위해 균형 잡힘
차세대 연결성
- 8 × 800 Gb/s InfiniBand XDR 또는 듀얼 400 GbE 네트워킹
- 고속 GPU 클러스터링 및 데이터 집약적인 작업에 최적화됨
- 4 × PCIe Gen5 x16 슬롯으로 확장 가능
신뢰할 수 있는 전력 및 냉각
- 전용 GPU, PCIe, OSFP 냉각 팬으로 최적화된 공기 흐름
- 데이터 센터 규모의 신뢰성과 가동 시간을 위해 설계됨
Technical Specifications
| [ [ "CPU", "Intel Xeon 6 프로세서; Intel Xeon 6700 시리즈; Intel Xeon 6500 시리즈; 듀얼 프로세서, TDP 최대 350W" ], [ "소켓", "2 × LGA 4710 (Socket E2)" ], [ "칩셋", "시스템 온 칩" ], [ "메모리", "8-채널 DDR5 RDIMM\/MRDIMM, 32 × DIMMs; RDIMM 최대 6400 MT\/s (1DPC), 5200 MT\/s (2DPC); MRDIMM 최대 8000 MT\/s (Xeon 6 P-코어, 1DPC 만 해당)" ], [ "LAN", "프론트: 2 × 10Gb\/s LAN (Intel X710-AT2, NCSI), 1 × 1GbE 관리; 리어: 8 × 800 Gb\/s OSFP InfiniBand XDR \/ 듀얼 400 Gb\/s 이더넷, 1 × 1GbE 관리" ], [ "비디오", "ASPEED AST2600, 1 × VGA" ], [ "스토리지", "8 × 2.5″ Gen5 NVMe 핫스왑; 2 × M.2 (PCIe Gen5 x4\/x2, 2280\/22110)" ], [ "모듈형 GPU", "NVIDIA HGX B300 with 8 × SXM GPUs" ], [ "PCIe 확장", "4 × FHHL PCIe Gen5 x16 슬롯" ], [ "I\/O 포트", "프론트: 2 × USB 3.2 Gen1, 1 × VGA, 2 × RJ45, 1 × MLAN; 리어: 8 × OSFP, 1 × MLAN" ], [ "백플레인 보드", "PCIe Gen5 x4" ], [ "TPM", "1 × TPM 헤더 (SPI); 선택적 TPM2.0 키트: CTM012" ], [ "파워 서플라이", "12 × 3000W 80 PLUS Titanium冗余电源，交流电115-240V（需要C19电源线）" ], [ "系统管理", "ASPEED AST2600 BMC，技嘉管理控制台Web界面" ], [ "系统风扇", "主板：2 × 60×60×56毫米，4 × 60×60×76毫米；OSFP：4 × 40×40×56毫米；PCIe：2 × 80×80×56毫米；GPU：15 × 80×80×80毫米" ], [ "操作属性", "工作温度：10–30 °C，湿度8–80%；非工作温度：–40–60 °C，湿度20–95%" ], [ "包装内容", "1 × G894-SD3-AAX7，2 × CPU散热器，4 × 托架，1 × L型导轨套件" ] ] 请忽略以上错误部分。以下是正确的翻译： [ [ "파워 서플라이", "12 × 3000W 80 PLUS Titanium 중복, AC 115–240V (C19 케이블 필요)" ], [ "시스템 관리", "ASPEED AST2600 BMC, GIGABYTE Management Console 웹 인터페이스" ], [ "시스템 팬", "MB: 2 × 60×60×56mm, 4 × 60×60×76mm; OSFP: 4 × 40×40×56mm; PCIe: 2 × 80×80×56mm; GPU: 15 × 80×80×80mm" ], [ "운영 속성", "운영: 10–30 °C, 8–80% RH; 비운영: –40–60 °C, 20–95% RH" ], [ "포장 내용", "1 × G894-SD3-AAX7, 2 × CPU 히트싱크, 4 × 캐리어, 1 × L-형 레일 키트" ] ] |
|---|
| 폼 팩터 | 8U |
|---|---|
| 치수 | 가로x세로x깊이 – 448 x 930 x 353.6 mm (17.6 x 13.9 x 36.6 인치) |
| CPU | Intel® Xeon® 6700E/6700P 시리즈 프로세서 지원 |듀얼 소켓 E2 (LGA 4710) |최대 TDP 350W까지 |
| GPU | NVIDIA HGXTM B300 8-GPU with NVIDIA NVSwitchTM |GPU 메모리: 총 2.3TB HBM3e (8 x 288GB), 최대 TDP 1,100W |
| 시스템 메모리 | 32개의 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 6400 MT/s |
| 스토리지 | • 12개의 2.5” 핫스왑 NVMe |내부 스토리지: • 1개의 M.2 2280/22110 NVMe |
| 확장 슬롯 | 4개의 PCIe 5.0 x16 FHHL |
| 전원 공급 장치 | 6+6, 80-PLUS Titanium, 3000W CRPS |
| 프론트 I/O | • 8개의 NVIDIA ConnectX®-8 OSFP 포트 (800Gb/s) • 2개의 1GbE RJ45 • 1개의 IPMI RJ45 • 4개의 USB 3.0 • 1개의 VGA • 전원 버튼 LED / UID 버튼 / 리셋 버튼 |
| リアI/O | • 2 x 1GbE RJ45, 프론트 패널과 공유 • 1 x IPMI RJ45, 프론트 패널과 공유 • 2 x Type-A USB3.0 • 1 x VGA • UID 버튼 |
| 관리 | ASPEED® AST2600 |
| 보안 | TPM 2.0 |
| 네트워크 인터페이스 | • 2 x 1GbE RJ45 • 1 x IPMI RJ45 |
| OS 지원 | • Windows Server • Linux • Vmware ESXi |
| 냉각 시스템 | 공랭식 • 9개의 8080 후면 팬 • 10개의 8080 전면 팬 • 6개의 6056 전면 팬 • 5개의 8080 상단 팬 |
| 운영 환경 | • 운영 온도: 10°C ~ 35°C • 비운영 온도: -40°C ~ 70°C |
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