B300
SuperX B300 是一款 8U 雙處理器 AI 伺服器，由 NVIDIA® HGX™ B300 平台提供支援，配備 8 個 NVIDIA® Blackwell GPU。它通過第五代 NVLink™ 和 NVSwitch™ 提供 1.8 TB/s 的 GPU 到 GPU 帶寬，支持高速 DDR5 MRDIMM 記憶體，以及超快速的 800 Gb/s InfiniBand 或 400 GbE 網路，為大規模 AI 訓練、推理和 HPC 工作負載提供極致性能——所有這些都由企業級的能效和可靠性支持。
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Highlights
極致的 AI 效能
- 搭載 HGX™ B300 平台上的 8 個 NVIDIA® Blackwell GPU
- 第五代 NVLink™ 和 NVSwitch™ 提供 1.8 TB/s 的 GPU 對 GPU 帶寬
- 專為大規模 AI 訓練、推理和高效能運算工作負載設計。
強大的運算與記憶體
- 雙 Intel® Xeon® 6 處理器，每顆最高達 350W TDP
- DDR5 MRDIMM 記憶體，最高達 8000 MT/s，橫跨 32 個 DIMM
- 平衡設計以實現最大吞吐量和可擴展性
次世代連接技術
- 8 × 800 Gb/s InfiniBand XDR 或雙 400 GbE 網路
- 針對高速 GPU 丛集和數據密集型工作負載進行優化
- 擴展準備就緒，配備 4 × PCIe Gen5 x16 插槽
可靠的電源與冷卻
- 優化的氣流，配有專用的GPU、PCIe和OSFP冷卻風扇
- 為數據中心規模的可靠性和正常運行時間而設計
Technical Specifications
| CPU | Intel Xeon 6 處理器；Intel Xeon 6700 系列；Intel Xeon 6500 系列；雙處理器，TDP 高達 350W |
|---|---|
| 插槽 | 2 × LGA 4710 (Socket E2) |
| 晶片組 | 系統單晶片 |
| 記憶體 | 8 通道 DDR5 RDIMM/MRDIMM，32 × DIMMs；RDIMM 最高 6400 MT/s (1DPC)，5200 MT/s (2DPC)；MRDIMM 最高 8000 MT/s (Xeon 6 P 核心，僅限 1DPC) |
| LAN | 前面：2 × 10Gb/s LAN (Intel X710-AT2, NCSI)，1 × 1GbE 管理；後面：8 × 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR / 雙 400 Gb/s 以太網，1 × 1GbE 管理 |
| 視頻 | ASPEED AST2600，1 × VGA |
| 存儲 | 8 × 2.5″ Gen5 NVMe 熱插拔；2 × M.2 (PCIe Gen5 x4/x2, 2280/22110) |
| 模塊化 GPU | NVIDIA HGX B300，配備 8 × SXM GPU |
| PCIe 擴展 | 4 × FHHL PCIe Gen5 x16 插槽 |
| I/O 端口 | 前面：2 × USB 3.2 Gen1，1 × VGA，2 × RJ45，1 × MLAN；後面：8 × OSFP，1 × MLAN |
| 背板 | PCIe Gen5 x4 |
| TPM | 1 × TPM 接頭 (SPI)；可選 TPM2.0 套件：CTM012 |
| 電源供應 | 12 × 3000W 80 PLUS Titanium 冗餘，AC 115–240V（需要 C19 電源線） |
| 系統管理 | ASPEED AST2600 BMC，GIGABYTE Management Console 網頁介面 |
| 系統風扇 | 主機板：2 × 60×60×56mm，4 × 60×60×76mm；OSFP：4 × 40×40×56mm；PCIe：2 × 80×80×56mm；GPU：15 × 80×80×80mm |
| 操作特性 | 操作：10–30 °C，8–80% RH；非操作：–40–60 °C，20–95% RH |
| 包裝內容 | 1 × G894-SD3-AAX7，2 × CPU 散熱器，4 × 托架，1 × L 形滑軌套件 |
| 外型規格 | 8U |
|---|---|
| 尺寸 | 寬x高x深 – 448 x 930 x 353.6 mm（17.6 x 13.9 x 36.6 英寸） |
| CPU | 支援 Intel® Xeon® 6700E/6700P 系列處理器 | 雙插槽 E2 (LGA 4710) | 最大 TDP 達 350W |
| GPU | NVIDIA HGXTM B300 8-GPU 搭配 NVIDIA NVSwitchTM | GPU 記憶體：總共 2.3TB HBM3e（8 x 288GB），TDP 達 1,100W |
| 系統記憶體 | 32 個 DDR5 DIMM 插槽，最高達 6400 MT/s |
| 儲存裝置 | • 12 個 2.5” 熱插拔 NVMe | 內部儲存：• 1 個 M.2 2280/22110 NVMe |
| 擴展插槽 | 4 個 PCIe 5.0 x16 FHHL |
| 電源供應 | 6+6, 80-PLUS Titanium, 3000W CRPS |
| 前面板 I/O | • 8 個 NVIDIA ConnectX®-8 OSFP 連接埠（800Gb/s） • 2 個 1GbE RJ45 • 1 個 IPMI RJ45 • 4 個 USB 3.0 • 1 個 VGA • 電源按鈕 LED / UID 按鈕 / 重設按鈕 |
| 後面板 I/O | • 2 個 1GbE RJ45，與前面板共享 • 1 個 IPMI RJ45，與前面板共享 • 2 個 Type-A USB3.0 • 1 個 VGA • UID 按鈕 |
| 管理 | ASPEED® AST2600 |
| 安全性 | TPM 2.0 |
| 網路介面 | • 2 個 1GbE RJ45 • 1 個 IPMI RJ45 |
| 作業系統支援 | • Windows Server • Linux • Vmware ESXi |
| 冷卻系統 | 空氣冷卻 • 9 個 8080 後方風扇 • 10 個 8080 前方風扇 • 6 個 6056 前方風扇 • 5 個 8080 上方風扇 |
| 操作環境 | • 操作溫度：10°C ~ 35°C • 非操作溫度：-40°C ~ 70°C |
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