B200

SuperX B200は、最高のAIパフォーマンスを実現するように設計されており、8つのNVIDIA® Blackwell B200 GPUと5世代目のNVLink、1,440 GBの超高速HBM3Eメモリ、強力な6世代目のIntel® Xeon®プロセッサを搭載しています。コンパクトな10Uフォームファクターで卓越したAIパフォーマンスを提供します。

Highlights

パフォーマンスアーキテクチャ

  • 第6世代Intel® Xeon® スケーラブルプロセッサーに基づいて、最大350W TDP
  • RDIMMを最大6400 MT/s、MRDIMMを最大8000 MT/sまでサポートする32個のDIMMスロット

柔軟な構成

  • CPU とスイッチ間の柔軟なリンク帯域幅 (X16 または X32)
  • フルハイとハーフハイの NIC カードをサポート

新データセンター向け

  • フロントIOアクセスをサポート
  • N+N PSU冗長性
  • 省電力のための高効率熱ソリューション
  • 高効率DC/DCソリューション

Technical Specifications

XN8160-B200|0|1|40%,60%
システム寸法 ·8U|·447x351x923mm(L*W*H)
CPU ·Intel@ Xeon@6 プロセッサー |Intel@Xeon@6700シリーズ プロセッサー |Intel@Xeon@6500シリーズ プロセッサー |·デュアルプロセッサー、TDP最大350W
ソケット ·2xLGA 4710 |·Socket E2
チップセット システムオンチップ
セキュリティ ·UEFIセキュアブート |·SNMPサポート:V3
メモリ ·32 x DIMMスロット |·DDR5メモリサポート |·プロセッサーごとに8チャネルメモリ |·RDIMM: 最大6400 MT/s (1DPC)。5200 MT/s (2DPC) |·MRDIMM: 最大8000 MT/s
LAN 前面(I/Oボード-CFPG440): |·2x10Gb/s LAN(1x Intel@X710-AT2) NCSI機能サポート |·1x10/100/1000 Mbps 管理用LAN 後面 (MLANボード-CDB66): |·1x10/100/1000 Mbps 管理用LAN
ビデオ ·Aspeed@AST2600に統合 |1xVGAポート
ストレージ 前面ホットスワップ: |·8x2.5" Gen5 NVMe |(NVMe from PEX89104) | |内部M.2: |·1xM.2(2280/22110), PCIe Gen5 x 4, CPU 1から |·1xM.2(2280/22110), PCIe Gen5 x 2, CPU 1から
GPU NVIDIA HGX'" B200 with 8 x SXM GPUs
拡張スロット ·PCIeブリッジボード-CBG76: |8xFHHLx16 (Gen5x16), PEX89104から |·PCIeブリッジボード-CBG045x2: |4xFHHLx16(Gen5x16), PEX89048から
前面I/O I/Oボード-CFG404: |·2xUSB 3.2 Gen1ポート(Type-A) |·1xVGAポート |·2xRJ45ポート |·1xMLANポート (デフォルト) |·1x電源ボタン(LED付き) |·1xIDボタン(LED付き) |·1xNMIボタン |·1xリセットボタン |·1xストレージアクティビティLED |·1xシステムステータスLED
背面I/O MLANボード-CDB66: |·1xMLANポート
電源 ·6+6 3000W 80 PLUS Titanium冗長 |電源 [1] |[1]このシステムの電源にはC19電源コードが必要です
XN8161-B200|0|1|40%,60%
フォームファクタ 8Uラックマウント
寸法 930x448x353.6mm(36.6"x17.6" x13.9")
ボタン 電源ボタン(LED付き)、リセットボタン、NMIボタン、UIDボタン
LED システム障害LED、ハードドライブ活動LED
I/Oポート ·2 RJ45 (1GbE) by Intel®i350,リアI/Oと共有 |·1 専用IPMI, リアI/Oと共有 |·4 Type-A(USB3.2 Gen1) |·1 DB15(VGA)
前面ドライブベイ ·8 ホットスワップ 2.5" NVMe (PCIe5.0 x 4) |PCIeスイッチからのドライブベイ |·2 ホットスワップ 2.5" NVMe (PCIe5.0 x 4)/SATA |CPUからのドライブベイ
内部側 ·1 M-key (PCIe3.0x2 or SATA 6Gb/s), |2280/22110フォームファクタをサポート[PCH] |·1 M-key (PCIe3.0x4), 2280/22110 |フォームファクタをサポート[PCH]
電源タイプ 6+6 CRPS
出力ワット 3002.4W@220-240Vac入力 |2900W@200-220Vac入力
効率 80-PLUS Titanium
AC入力 200-240Vrms, 50/60Hz
システムファン ·29 PWM 80 x 80mmファン |·4 PWM 40 x40mmファン
GPU NVIDIA®HGX B200 8-GPU with NVIDIA® NVSwitch™
CPU 第5世代および第4世代Intel® Xeon® Scalable Processorsをサポート
ソケット デュアルソケットE(LGA4677)
熱設計電力 最大350W
チップセット C741
サポートされるDIMMの数 16+16 DIMMスロット (2DPC)
DIMMあたりの最大容量 ·RDIMM:96GB |·RDIMM-3DS:2H-128GB/4H-256GB
PCIe x16 リア: |·8 HHHL PCIe5.0x16 |·2 FHHL PCIe5.0x16
追加のGbEコントローラ Intel® i350:2 RJ45 (1GbE)
BMCコントローラ ASPEED AST2600
専用IPMI GLAN ·1 Realtek RTL8211F for dedicated management GLAN
コントローラ ASPEED AST2600
VRAM DDR4 512MB
UIDボタン/LED 1 UIDボタン
VGAポート 1 DB15 (VGA)
USB32 Gen1ポート 2 Type-A (USB32 Gen1)
RJ45 ·2 RJ45 (1GbE) by Intel®i350, |フロントパネルと共有 |·1 専用IPMI, フロントパネルと共有
温度監視 ·CPU、MB、カード側の温度センシング
ファン ·ファンタキオメーター |·CPU静音ファン(CPU温度に応じてシャーシファン速度を自動調整) |·ファン多段階制御

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