B200

SuperX B200은 최고의 AI 성능을 위해 설계되었습니다. 8개의 NVIDIA® Blackwell B200 GPU와 5세대 NVLink, 1,440GB의 초고속 HBM3E 메모리, 그리고 강력한 6세대 Intel® Xeon® 프로세서를 장착하여 컴팩트한 10U 폼 팩터에서 뛰어난 AI 성능을 제공합니다.

Highlights

성능 아키텍처

  • 제6세대 Intel® Xeon® 스케일러블 프로세서를 기반으로, 최대 350W TDP
  • RDIMM 최대 6400 MT/s, MRDIMM 최대 8000 MT/s를 지원하는 32개의 DIMM 슬롯

유연한 구성

  • CPU에서 스위치로 유연한 링크 대역폭 (X16 또는 X32)
  • 풀 높이 및 반 높이 NIC 카드 지원

새로운 데이터 센터를 위한

  • 프론트 IO 접근 지원
  • N+N PSU 중복성
  • 전력 절약을 위한 고효율 열 솔루션
  • 고효율 DC/DC 솔루션

Technical Specifications

XN8160-B200|0|1|40%,60%
시스템 사양 ·8U|·447x351x923mm(길이*너비*높이)
CPU ·Intel@ Xeon@6 프로세서 |Intel@Xeon@6700 시리즈 프로세서 |Intel@Xeon@6500 시리즈 프로세서 |· 듀얼 프로세서, TDP 최대 350W
소켓 ·2xLGA 4710 |·소켓 E2
칩셋 시스템 온 칩
보안 ·UEFI 보안 부트 |·SNMP 지원: V3
메모리 ·32개 DIMM 슬롯 |·DDR5 메모리 지원 |·프로세서당 8채널 메모리 |·RDIMM: 최대 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC) |·MRDIMM: 최대 8000 MT/s
LAN 전면(I/O 보드-CFPG440): |·2x10Gb/s LAN(1x Intel@X710-AT2) NCSI 기능 지원 |·1x10/100/1000 Mbps 관리 LAN 후면 (MLAN 보드-CDB66): |·1x10/100/1000 Mbps 관리 LAN
비디오 ·Aspeed@AST2600 통합 |1xVGA 포트
스토리지 전면 핫스왑: |·8x2.5" Gen5 NVMe |(PEX89104로부터 NVMe) | |내부 M.2: |·1xM.2(2280/22110), PCIe Gen5 x 4, CPU 1로부터 |·1xM.2(2280/22110), PCIe Gen5 x 2, CPU 1로부터
GPU NVIDIA HGX B200 with 8 x SXM GPUs
확장 슬롯 ·PCIe 브릿지 보드-CBG76: |8xFHHLx16 (Gen5x16), PEX89104로부터 |·PCIe 브릿지 보드-CBG045x2: |4xFHHLx16(Gen5x16), PEX89048로부터
전면 I/O I/O 보드-CFG404: |·2xUSB 3.2 Gen1 포트(Type-A) |·1xVGA 포트 |·2xRJ45 포트 |·1xMLAN 포트 (기본) |·1x파워 버튼 및 LED |·1xID 버튼 및 LED |·1xNMI 버튼 |·1x리셋 버튼 |·1x스토리지 활동 LED |·1x시스템 상태 LED
후면 I/O MLAN 보드-CDB66: |·1xMLAN 포트
전원 공급 ·6+6 3000W 80 PLUS Titanium 중복 전원 공급 [1] |[1]시스템 전원 공급은 C19 전원 코드가 필요합니다.
XN8161-B200|0|1|40%,60%
폼 팩터 8U 랙마운트
치수 930x448x353.6mm(36.6"x17.6" x13.9")
버튼 전원 버튼 w/LED, 리셋 버튼, |NMI 버튼, UID 버튼
LED 시스템 오류 LED, 하드 드라이브 활동 LED
I/O 포트 ·2 RJ45 (1GbE) by Intel®i350, 전면 I/O와 공유 |·1 전용 IPMI, 후면 I/O와 공유 |·4 Type-A(USB3.2 Gen1) |·1 DB15(VGA)
전면 드라이브 베이 ·8 핫스왑 2.5" NVMe (PCIe5.0 x 4) |PCIe 스위치에서의 드라이브 베이 |·2 핫스왑 2.5" NVMe (PCIe5.0 x 4)/SATA |CPU에서의 드라이브 베이
내부 측면 ·1 M-key (PCIe3.0x2 또는 SATA 6Gb/s), |2280/22110 폼 팩터 지원[PCH] |·1 M-key (PCIe3.0x4), 2280/22110 |폼 팩터 지원[PCH]
파워 서플라이 유형 6+6 CRPS
출력 와트 3002.4W@220-240Vac 입력 |2900W@200-220Vac 입력
효율성 80-PLUS Titanium
AC 입력 200-240Vrms, 50/60Hz
시스템 팬 ·29 PWM 80 x 80mm 팬 |·4 PWM 40 x40mm 팬
GPU NVIDIA®HGX B200 8-GPU with NVIDIA® NVSwitch™
CPU 5세대 및 4세대 |Intel® Xeon® Scalable Processors 지원
소켓 듀얼 소켓 E(LGA4677)
열 설계 전력 최대 350W
칩셋 C741
지원하는 DIMM 수량 16+16 DIMM 슬롯 (2DPC)
DIMM 당 최대 용량 ·RDIMM:96GB |·RDIMM-3DS:2H-128GB/4H-256GB
PCIe x16 후면: |·8 HHHL PCIe5.0x16 |·2 FHHL PCIe5.0x16
추가 GbE 컨트롤러 Intel® i350:2 RJ45 (1GbE)
BMC 컨트롤러 ASPEED AST2600
IPMI 전용 Glan ·1 Realtek RTL8211F for dedicated management GLAN
컨트롤러 ASPEED AST2600
VRAM DDR4 512MB
UID 버튼/LED 1 UID 버튼
VGA 포트 1 DB15 (VGA)
USB32 Gen1 포트 2 Type-A (USB32 Gen1)
RJ45 ·2 RJ45 (1GbE) by Intel®i350, |전면 패널과 공유 |·1 전용 IPMI, 전면 패널과 공유
온도 모니터링 ·CPU, MB, 카드 측면 온도 감지
·팬 타코미터 |·CPU Quiet Fan (CPU 온도에 따라 챗시스 팬 속도 자동 조정) |·팬 다중 속도 제어

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