B200
SuperX B200 是為達到頂尖 AI 性能而設計，配備 8 個 NVIDIA® Blackwell B200 GPU，通過第 5 代 NVLink 連接，擁有 1,440 GB 的超高速 HBM3E 記憶體和強大的第 6 代 Intel® Xeon® 處理器，在緊湊的 10U 機箱中提供卓越的 AI 性能。
Highlights
效能架構
- 基於第 6 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，最高可達 350 W TDP
- 32 個 DIMM 插槽，支援 RDIMM 最高達 6400 MT/s，MRDIMM 最高達 8000 MT/s
彈性配置
- CPU 至交換機的彈性鏈路頻寬（X16 或 X32）
- 支援全高和半高的NIC卡
適用於新數據中心
- 支持前面板 I/O 存取
- N+N 電源供應器冗餘
- 高效能散熱解決方案，節省電力
- 高效能 DC/DC 解決方案
Technical Specifications
| 系統尺寸 | ·8U|·447x351x923mm(長*寬*高) |
|---|---|
| CPU | ·Intel@ Xeon@6 處理器 |Intel@Xeon@6700系列處理器 |Intel@Xeon@6500系列處理器 |· 雙處理器，TDP最高達350W |
| 插槽 | ·2xLGA 4710 |·Socket E2 |
| 晶片組 | 系統單晶片 |
| 安全性 | ·UEFI安全啟動 |·SNMP支援：V3 |
| 記憶體 | ·32個DIMM插槽 |·支援DDR5記憶體 |·每處理器8通道記憶體 |·RDIMM：最高達6400 MT/s (1DPC)，5200 MT/s (2DPC) |·MRDIMM：最高達8000 MT/s |
| LAN | 前面板(I/O板-CFPG440): |·2個10Gb/s LAN（1個Intel@X710-AT2）支援NCSI功能 |·1個10/100/1000 Mbps管理LAN 後面板 (MLAN板-CDB66): |·1個10/100/1000 Mbps管理LAN |
| 視頻 | ·集成在Aspeed@AST2600中 |1個VGA端口 |
| 存儲 | 前面板熱插拔: |·8個2.5" Gen5 NVMe |(NVMe來自PEX89104) | |內部M.2: |·1個M.2(2280/22110)，PCIe Gen5 x 4，來自CPU 1 |·1個M.2(2280/22110)，PCIe Gen5 x 2，來自CPU 1 |
| GPU | NVIDIA HGX B200，配備8個SXM GPU |
| 擴展插槽 | ·PCIe橋接板-CBG76: |8個FHHLx16 (Gen5x16)，來自PEX89104 |·PCIe橋接板-CBG045x2: |4個FHHLx16(Gen5x16)，來自PEX89048 |
| 前面板I/O | I/O板-CFG404: |·2個USB 3.2 Gen1端口（Type-A） |·1個VGA端口 |·2個RJ45端口 |·1個MLAN端口（預設） |·1個帶LED的電源按鈕 |·1個帶LED的ID按鈕 |·1個NMI按鈕 |·1個重置按鈕 |·1個存儲活動LED |·1個系統狀態LED |
| 後面板I/O | MLAN板-CDB66: |·1個MLAN端口 |
| 電源供應 | ·6+6 3000W 80 PLUS Titanium冗餘電源 [1] |[1]系統電源需要C19電源線 |
| 外型規格 | 8U機架式 |
|---|---|
| 尺寸 | 930x448x353.6mm（36.6"x17.6" x13.9"） |
| 按鈕 | 帶LED的電源按鈕、重置按鈕、NMI按鈕、UID按鈕 |
| LED | 系統故障LED、硬盤活動LED |
| I/O端口 | ·2個RJ45（1GbE）由Intel®i350提供，與後部I/O共享 |·1個專用IPMI，與後部I/O共享 |·4個Type-A（USB3.2 Gen1） |·1個DB15（VGA） |
| 前面驅動器托架 | ·8個熱插拔2.5英寸NVMe（PCIe5.0 x 4） |從PCIe交換機來的驅動器托架 |·2個熱插拔2.5英寸NVMe（PCIe5.0 x 4）/SATA |來自CPU的驅動器托架 |
| 內部側 | ·1個M-key（PCIe3.0x2或SATA 6Gb/s）， |支持2280/22110外形尺寸[PCH] |·1個M-key（PCIe3.0x4），支持2280/22110 |外形尺寸[PCH] |
| 電源類型 | 6+6 CRPS |
| 輸出瓦數 | 3002.4W@220-240Vac輸入 |2900W@200-220Vac輸入 |
| 效率 | 80-PLUS Titanium |
| 交流電輸入 | 200-240Vrms，50/60Hz |
| 系統風扇 | ·29個PWM 80 x 80毫米風扇 |·4個PWM 40 x40毫米風扇 |
| GPU | NVIDIA®HGX B200 8-GPU配備NVIDIA® NVSwitch™ |
| CPU | 支持第5代和第4代 |Intel® Xeon®可擴展處理器 |
| 插座 | 雙Socket E（LGA4677） |
| 熱設計功率 | 最高350W |
| 芯片組 | C741 |
| 支持的DIMM數量 | 16+16 DIMM插槽（2DPC） |
| 每個DIMM的最大容量 | ·RDIMM：96GB |·RDIMM-3DS：2H-128GB/4H-256GB |
| PCIe x16 | 後部： |·8個HHHL PCIe5.0x16 |·2個FHHL PCIe5.0x16 |
| 額外的GbE控制器 | Intel® i350：2個RJ45（1GbE） |
| BMC控制器 | ASPEED AST2600 |
| IPMI專用GLAN | ·1個Realtek RTL8211F用於專用管理GLAN |
| 控制器 | ASPEED AST2600 |
| 顯存 | DDR4 512MB |
| UID按鈕/LED | 1個UID按鈕 |
| VGA端口 | 1個DB15（VGA） |
| USB32 Gen1端口 | 2個Type-A（USB32 Gen1） |
| RJ45 | ·2個RJ45（1GbE）由Intel®i350提供， |與前面板共享 |·1個專用IPMI與前面板共享 |
| 溫度監控 | ·CPU、主板、卡側溫度傳感 |
| 風扇 | ·風扇轉速計 |·CPU靜音風扇（允許根據CPU溫度自動調整機箱風扇速度） |·多速風扇控制 |
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